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11月08日, 2021年
双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化
新思科技(Synopsys, Inc.)(纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,该公司已连续第11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”(TSMC Open...
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11月05日, 2021年
本次收购强化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平台,扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能 加利福尼亚州山景城2021年11月5日 /美通社/ --...
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11月03日, 2021年
基于该解决方案,双方共同客户可将汽车、AI、高性能计算和5G芯片设计上市时间缩短5倍并实现黄金质量签核库
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11月02日, 2021年
该平台优化了面向下一代HPC、移动、5G和AI设计的PPA
要点: 新思科技平台提供强化功能,以支持台积公司N3和N4制程的新要求...
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11月01日, 2021年
新思科技的3DIC Compiler可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabricTM技术
要点: 双方拓展战略合作,提供全面的3D系统集成功能,支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC...