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1月19日, 2024年加利福尼亚州桑尼维尔和宾夕法尼亚州匹兹堡，2024年1月16日——新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）和Ansys（纳斯达克股票代码：ANSS）今日宣布，双...
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12月05日, 2023年由Synopsys.ai EDA解决方案加持的优化数字和定制设计流程加速了针对三星先进节点设计的开发
为应对高性能计算、AI、移动和汽车应用市场的高速增长，新思科技（Synopsys,...
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12月05日, 2023年针对三星14LPU技术的全新参考流程将领先的电磁仿真与现代实现环境相结合，以达到更高的预测精度和生产率
新思科技携手Ansys针对三星晶圆代工14LPU工艺开发全新射频集成电路设计参考流程...
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12月05日, 2023年新思科技IP和经认证的EDA设计参考流程助力加速SF5/4/3节点异构集成
新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案，加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。...
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11月14日, 2023年多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献
摘要： 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。...
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11月14日, 2023年面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器
摘要： 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上，为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间；...
11月08日, 2023年广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率 摘要： 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox...
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11月08日, 2023年
摘要： 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。...
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11月08日, 2023年
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与"Arm全面设计"相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间 摘要：...
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10月30日, 2023年作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率
摘要： 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。...
