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5月29日, 2024年新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合摘要： 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。...
4月01日, 2024年加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月29日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对Intrinsic...
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3月25日, 2024年新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇
摘要： 展示Synopsys.ai 在合作伙伴中的强劲应用势头，包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化；...
3月25日, 2024年将双方数十年的合作深入扩展到新思科技EDA全套技术栈摘要： 新思科技携手英伟达，将其领先的AI驱动型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace...
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3月18日, 2024年该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力未来基础设施的升级建设
摘要： 新思科技1.6T以太网IP整体解决方案现已上市并被多家客户采用，与现有实现方案相比，其互连功耗最多可降低50%；...
