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4月27日, 2022年
新款DesignWare ARC NPX6 NPU IP核能够为汽车、消费类和数据中心芯片设计提供高达3500 TOPS的性能 摘要 DesignWare ARC NPX6 NPU IP核可提供业界领先的性能和30...
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4月22日, 2022年
突破性的Gigachip Hierarchical技术将设计周转效率提升三倍 加利福尼亚山景城2022年4月22日 /美通社/ -- 新思科技近日宣布其工程变更命令（Engineering Change...
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4月21日, 2022年
三方通过长期合作提供高度集成的技术，确保与芯片实测结果的高度一致性，避免时序故障 加利福尼亚州山景城2022年4月21日 /美通社/ -- 摘要：...
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4月19日, 2022年
共同投资的新公司将为业界提供首个“片上激光”开放式硅光子平台，用于电信、数据通信、激光雷达、医疗保健、HPC、AI及光学计算领域。...
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3月23日, 2022年CODE V和LightTools的全新功能使行业领先的成像设计工具和照明设计工具无缝对接，加速多域光学模拟
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布新增CODE...
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3月11日, 2022年
摘要：用于设计光子芯片的统一光电解决方案将加速下一代光通信技术的发展 加州山景城2022年3月11日 /美通社/ --...
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3月02日, 2022年
双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案，实现降低设计风险并加速产品上市的目标...
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1月21日, 2022年新思科技光学设计解决方案与达索系统3DEXPERIENCE平台集成，推动创建更智能、更安全、更独特的光学系统
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）与达索系统（Dassault...
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1月12日, 2022年三星采用新思科技的自主芯片设计解决方案，在其先进工艺技术上取得了里程碑式的卓越结果。实现了自主芯片设计新时代的跨越发展
要点： DSO.ai是新思科技基于人工智能的突破性技术，协助三星在其先进移动芯片设计自主实现了更高频率和更低功耗...
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12月21日, 2021年
该技术可加快为手机、消费型、人工智能和汽车等应用提供精确的签核级模型库 摘要：...
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12月08日, 2021年双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案，应对数千亿晶体管的复杂性
要点： 统一的3DIC平台可系统级地驱动PPA优化...
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12月03日, 2021年
助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5% 摘要： 流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3...
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12月02日, 2021年
数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ，加速客户采用 加利福尼亚州山景城2021年12月2日 /美通社/...
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11月19日, 2021年新思科技的DesignWare接口和基础IP为基于台积公司N4P制程的高性能计算和移动SoC设计提供优化的功耗和性能
要点： DesignWare接口IP核为基于台积公司 N4P制程技术的计算密集芯片设计提供高带宽低延迟的广泛协议解决方案...
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11月11日, 2021年
首款通过ISO 26262 ASIL D认证具有矢量扩展功能的RISC-V处理器，采用高速且大容量的新思科技 Z01X故障仿真解决方案 加利福尼亚州山景城2021年11月11日...
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11月09日, 2021年双方共同推出的工艺设计套件和经认证参考流程可加速高性能汽车、边缘人工智能和5G SoC的开发
全球半导体制造领先企业GlobalFoundries®（GF）联合新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）于近日宣布，GF已在其22FDX™工艺中认证了两项关键的新...
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11月08日, 2021年双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化
新思科技（Synopsys, Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，该公司已连续第11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（TSMC Open...
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11月05日, 2021年
本次收购强化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平台，扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能 加利福尼亚州山景城2021年11月5日 /美通社/ --...
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11月03日, 2021年基于该解决方案，双方共同客户可将汽车、AI、高性能计算和5G芯片设计上市时间缩短5倍并实现黄金质量签核库
新思科技（Synopsys, Inc.,...
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11月02日, 2021年该平台优化了面向下一代HPC、移动、5G和AI设计的PPA
要点： 新思科技平台提供强化功能，以支持台积公司N3和N4制程的新要求...
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11月01日, 2021年新思科技的3DIC Compiler可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabricTM技术
要点： 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC...
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10月25日, 2021年VC功能安全管理器可与故障活动、需求管理以及综合解决方案集成，实现分析自动化和完全可追溯性
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC...
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10月22日, 2021年HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽
要点： DesignWare HBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，极大提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能...
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10月19日, 2021年
此次收购扩展了新思科技行业领先的制造流程控制解决方案，提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力 加利福尼亚州山景城2021年10月19日...
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10月13日, 2021年
新思科技全新的ARC VPX DSPs可将物联网、人工智能、汽车和声音/语言处理设计的功耗和面积降低三分之二 重点： 新思科技的ARC 128位VPX2和256位VPX3 DSP...
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10月12日, 2021年
新思科技的设计、验证和硅IP解决方案可降低设计风险并缩短产品上市时间 加利福尼亚山景城2021年10月12日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys,...
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9月14日, 2021年
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： -...
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7月15日, 2021年新思科技Fusion Design Platform提供卓越的机器学习驱动技术，提升手机、5G和汽车电子SoC设计鲁棒性
重点： 新思科技与三星电子的系统LSI业务部门合作部署关键技术创新，以解决工艺变化对设计的影响问题...
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7月07日, 2021年技术更先进的Fusion Design Platform为AI、HPC和5G等高增长市场提供了更高水平的性能功耗比。
要点： 环绕式栅极 (GAA) 晶体管架构为满足功耗和性能敏感型设计的苛刻需求提供了全新的机会和更高的自由度...
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6月29日, 2021年新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用，涵盖汽车、移动和高性能计算市场
新思科技（Synopsys, Inc.,...
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6月28日, 2021年实时片内监测可在整个芯片生命周期中为领先的市场应用优化器件利用率
重点： DesignWare PVT监控和传感子系统IP核支持面向AI、数据中心、高性能计算、消费者和5G市场的尖端技术...
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6月25日, 2021年此次收购后，新思科技将进一步扩展其行业领先的制造流程控制解决方案，提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力
新思科技（Synopsys,...
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6月25日, 2021年双方合作为下一代HPC、移动、5G和AI设计提供经过功耗和性能优化的解决方案
要点： 新思科技的设计解决方案获得台积公司最新3纳米工艺技术DRM和SPICE模型认证 基于新思科技的Fusion Design Platform和Custom Design Platform...
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6月10日, 2021年完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接
完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接。
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6月08日, 2021年DesignWare基础和接口IP为企业SSD SoC提供一次性成功流片的低风险路径
新思科技近日宣布，深圳大普微电子科技有限公司（DapuStor）使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础和接口IP产品组合，成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘（SSD）和DPU600（SoC）的批量生产。新思科技的DesignWare IP协助DapuStor达成数据中心系统所需的性能、功耗和面积，并在新思技术专家的快速响应支持下加快了设计进度。
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6月08日, 2021年创新的Intelligent Orchestration提供自动安全测试工作流程, 优化DevOps管道的速度和效率
新思科技推出了Intelligent Orchestration解决方案——专门的应用安全自动化管道，优化速度和效率，可确保在正确的时间执行适当的安全测试。
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6月04日, 2021年70亿门容量的ZeBu云赋能复杂网络片上系统（SoC, System on Chip）验证的全芯片调试
新思科技近日宣布Xsight Labs已采用新思科技ZeBu®Server 4仿真解决方案成功验证其X1智能网络交换机处理器。
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6月02日, 2021年新思科技下一代解决方案可提供10 MHz性能，以实现功耗感知仿真和系统级调试
重点： 业内首个10 MHz硬件仿真解决方案—ZeBu EP1 业内首个SoC功耗感知硬件仿真系统—ZeBu Empower...
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6月02日, 2021年全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和IP产品组合，助力高端消费设备实现更优性能功耗比
全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和IP产品组合，助力高端消费设备实现更优性能功耗比 加利福尼亚州山景城2021年6月2日...
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5月31日, 2021年通过架构定向优化，加速Arm Neoverse V1和N2平台开发并提供优于同类的性能功耗比
新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII解决方案基于单一数据模型的独特基础架构，与单壳超融合优化架构相结合，可为基于Arm架构的先进CPU内核释放更大PPA潜力
Fusion Compiler内部紧密集成的综合技术可提供全流程设计探索，帮助开发者快速收敛到理想SoC架构中
卓越的设计能力和吞吐量，以及先进的分级方法，可加快大核开发时间并缩短上市时间 -
5月17日, 2021年提供黄金签核准确度与10倍云优化性能，可加快周转时间并降低硬件成本
要点： 集成PrimeSim仿真技术、PrimeTime 签核 STA验证、用于多种PVT的SmartScaling，可生成高质量库，以实现更快的设计收敛 PrimeLib...
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5月14日, 2021年
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。
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5月13日, 2021年南亚科技选择采用新思科技Custom Design Platform，以加速面向移动、汽车、消费和工业市场的下一代存储器设计
南亚科技选择采用新思科技Custom Design Platform，以加速面向移动、汽车、消费和工业市场的下一代存储器设计。
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5月07日, 2021年Arm与新思科技扩展在EDA平台、IP和参考流程方面的战略协议，旨在为Arm下一代Neoverse V1和N2平台降低风险并优化PPA
Arm与新思科技扩展在EDA平台、IP和参考流程方面的战略协议，旨在为Arm下一代Neoverse V1和N2平台降低风险并优化PPA。
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5月06日, 2021年通过下一代架构和GPU/CPU异构计算加速，仿真速度提升10倍
新思科技近日在其世界用户大会（SNUG）上宣布推出PrimeSim™Continuum解决方案。该方案是电路仿真技术的统一工作流程，可加速超收敛设计的创建和签核。 PrimeSim Continuum是新思科技定制设计平台的基础，以下一代SPICE和FastSPICE架构为基础，是业界唯一经过验证的GPU加速技术，为设计团队提供10倍的运行时间提升和黄金签核精度。PrimeSim Continuum可提供由领先仿真引擎组成的一体化解决方案，其中包括PrimeSim™ SPICE、PrimeSim™ Pro、PrimeSim™ HSPICE® 和PrimeSim™ XA。PrimeWave™设计环境可实现围绕所有PrimeSim引擎的无缝模拟体验，提供全面的分析、更高的效率，并且易于使用。
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4月29日, 2021年通过对超过1,500个商业代码库进行分析，发现开源安全、许可证合规性和维护问题依然很普遍
新思科技 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日发布了《2021年开源安全和风险分析》报告（OSSRA）。该报告由新思科技网络安全研究中心（CyRC）制作，研究了由Black Duck®审计服务团队执行的对超过1,500个商业代码库的审计结果。报告重点介绍了在商业应用程序中开源应用的趋势，并且提供了见解，以帮助企业和开源开发者更好地了解他们所处的互联软件生态系统。这份报告也详细地介绍了非托管开源所带来的安全隐患，包括安全漏洞、过期或废弃的组件以及许可证合规性问题。
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4月28日, 2021年符合ISO 26262标准的tRoot硬件安全模块和ARC安全处理器增加了功能安全特性，以保护SoC免受数据篡改和物理攻击
新思科技推出DesignWare tRoot™硬件安全模块（HSM）和ARC® SEM130FS功能及信息安全处理器IP解决方案，两者均集成功能安全特性，可加速汽车片上系统 (SoC) 的ISO 26262认证。
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4月22日, 2021年AI驱动设计系统DSO.ai可自动识别汽车芯片设计中的理想PPA解决方案
新思科技与瑞萨电子（Renesas）合作，将DSO.ai设计系统引入先进汽车芯片设计; 创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索 ; DSO.ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积（PPA）目标，从而可提高设计团队的整体效率。
