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  • 3月07日, 2019年
    Fusion Design Platform成功促进三星代工厂完成业界首个全环栅晶体管片上系统的设计定案。紧密合作推动了持续创新,加快了下一代工艺技术的发展。

    广泛合作让新思科技与三星代工厂(Samsung Foundry)成功使用经硅验证的全环栅场效应晶体管,推出下一代晶体管技术。使用新思科技Fusion Design Platform(包括Design Compiler、IC Compiler II、PrimeTime和StarRC)得到的目标功耗、性能与面积通过了全流程的验证。IC Compiler II实现了高效的工艺实现路径查找,这是展示下一代技术可行性的关键。

  • 3月06日, 2019年
    加速IoT、传感器融合和语音识别应用的软件开发。集成式软硬件平台使开发人员能够针对基于ARC EM处理器的SoC快速开发和调试软件。

    DesignWare ARC EM软件开发平台提供包含软硬件配置信息的可下载平台套件,加速所有基于ARC EM设计的软件开发和调试。
    包含常用外设和接口,如USB、SD卡、蓝牙(BT4.0)、WiFi (802.11abgn)、9D运动传感器数字麦克风输入和模拟到数字转换器(ADC)。
    可通过Pmod、Arduino和mikroBUS连接器扩展,使开发人员能够轻松地添加新功能,如显示器、温度传感器和通信接口。
    新思科技embARC开放软件平台提供预先验证的开源软件,包括驱动器、FreeRTOS操作系统、中间件和示例。

  • 3月04日, 2019年
    硅验证 IP组合可满足人工智能处理、内存、连接和安全要求,同时加速汽车功能安全评估

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)近日宣布,飞步科技选择了经过硅验证的新思科技DesignWare®接口、安全、ARC® EM Safety Island处理器以及嵌入式存储器测试与修复IP组合,用于其先进汽车应用上的高性能人工智能(AI)芯片(SoC)。

  • 1月14日, 2019年
    经硅验证的DesignWare IP for PCI Express 4.0实现16 GT/s数据传输速率,满足人工智能推理输出要求

    Habana Labs 已使用DesignWare®控制器和 PHY IP Solutions for PCI Express® 4.0 实现了其 Goya™ 推理处理器片上系统(SoC)一次投片成功。经硅验证的IP运行数据速率为16 GT/s,支持 PCI Express 4.0 规格的所有关键特性,并兼容 PCI Express 3.0,让 Habana Labs 满足了其人工智能(AI)芯片所需的实时数据连接性。

  • 12月19日, 2018年
    各种制造挑战以及对超低功耗的需求,促使 Liberty 和互连技术标准进一步丰富

    Liberty为超低功耗应用扩展了最佳质量设计,扩展寄生参数提取建模,用于先进的过程和设备技术。与技术创新者合作,推动2nm及以下流程的建模标准。技术顾问委员会包括Arm,NVIDIA,Qualcomm,TSMC等。

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