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  • 3月23日, 2019年
    Fusion Compiler继续获得市场领先半导体公司的认可

    Fusion Compiler部署在瑞萨电子包括高端SoC和任务关键型微控制器IC设计的高端汽车组合中。
    独特的全流程共用数据模型,加上统一的优化架构,提供同类最佳的时序和功耗设计实现质量(QoR)和最佳设计面积。
    无人可比的容量和吞吐量可实现具有数百万例化单元的设计,带来最高的设计效率和最快的上市时间

  • 3月22日, 2019年
    针对USB内置覆盖率、验证计划、协议层调试和源码测试套件的原生态SystemVerilog VIP

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)近日宣布推出业界首个子系统验证解决方案验证IP(VIP)和UVM源代码测试套件,以支持最新的USB4规范。USB4包括使用现有USB Type-C™连接器的双通道操作,该连接器可以通过新的认证电缆传输高达40Gbps数据。USB4还支持Thunderbolt™ 3,并扩展了USB功能以包括新的显示功能。

  • 3月20日, 2019年
    新思科技DesignWare基础、模拟和接口IP组合可加快ADAS、动力传动、5G和雷达汽车SoC的ISO 26262认证

    面向GLOBALFOUNDRIES 22FDX®工艺汽车1级和2级温度操作的新思科技DesignWare IP包括逻辑库、嵌入式存储器、数据转换器、LPDDR4、PCI Express 3.1、USB 2.0/3.1和MIPI D-PHY IP。
    新思科技IP解决方案针对22FDX工艺执行更多汽车级设计规则,满足可靠性和15年汽车操作要求。
    新思科技支持AEC-Q100温度级和ISO 26262 ASIL Readiness的IP可加快SoC可靠性和功能安全评估。

  • 3月14日, 2019年
    新平台支持从开发到部署阶段全面的应用程序安全性

    美国新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日宣布发布其全新的Polaris软件完整性平台。Polaris软件完整性平台将新思科技软件质量与安全的产品和服务的强大功能整合到一个集成解决方案中,帮助安全和开发团队更快地构建安全、优质的软件。

  • 3月07日, 2019年
    Fusion Design Platform成功促进三星代工厂完成业界首个全环栅晶体管片上系统的设计定案。紧密合作推动了持续创新,加快了下一代工艺技术的发展。

    广泛合作让新思科技与三星代工厂(Samsung Foundry)成功使用经硅验证的全环栅场效应晶体管,推出下一代晶体管技术。使用新思科技Fusion Design Platform(包括Design Compiler、IC Compiler II、PrimeTime和StarRC)得到的目标功耗、性能与面积通过了全流程的验证。IC Compiler II实现了高效的工艺实现路径查找,这是展示下一代技术可行性的关键。

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