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以下新思科技新闻稿按照时间顺序排列,最新的排在最前。请使用下方工具凭年份、分类和关键词搜索新闻稿。为了其他搜索选项,请使用高级搜索。

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  • 3月17日, 2020年
    新思科技与AMD合作,为采用AMD EPYC处理器的服务器优化Fusion Compiler

    AMD部署新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII产品,用于开发其新一代处理器产品。Fusion Compiler独特的单一数据模型架构和统一的全流程优化引擎,提供卓越的性能、功耗和面积指标。

  • 3月16日, 2020年

    新思推出业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™(Design Space Optimization AI),DSO.ai大规模扩展了对芯片设计流程可优化选项的探索,并能够自主执行次要决策,从而大幅提高芯片设计团队的生产力。

  • 3月13日, 2020年
    百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案,实现算法和芯片早期优化并缩短运算时间

    新思科技将与百度(纳斯达克股票代码:BIDU)持续深化合作,助力实现其“让计算更加智能”的愿景。百度人工智能芯片“昆仑”已采用新思科技全流程解决方案。百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案,实现算法和芯片早期优化并缩短运算。此前发布的百度AI芯片“昆仑”基于先进深亚微米工艺技术,在100W+功耗下可提供260 TFLOPS的性能及512 GB/s的带宽。除了拥有深度学习算法之外,还可以适配自然语言处理、大规模语音识别、自动驾驶等终端场景计算要求。

  • 3月09日, 2020年
    集成的软硬件IP子系统为机器到机器、智慧城市和工业自动化应用,提供符合3GPP Release 14标准的高效通信

    DesignWare ARC IoT通信IP子系统集成了低功耗ARC EM11D处理器,以实现高效RISC和DSP性能,这点对于满足IoT应用的低带宽通信需求至关重要。

  • 3月03日, 2020年
    基于台积公司7纳米工艺的DesignWare HBM2E PHY IP核为高级图形、高性能计算和网络芯片提供高吞吐量

    新思科技宣布提供运行速度达3.2 Gbps且经验证的HBM2/2E IP核,满足先进图形、高性能计算和网络芯片的高吞吐量要求。基于台积公司7纳米工艺的DesignWare HBM2E IP核提供高达409 GBps的聚合内存带宽,具有低功耗和低延迟特点。采用2.5D封装的HBM2E PHY已通过台积公司CoWoS®技术验证,集成了测试芯片与IP核和HBM2E SDRAM。经验证的HBM2/2E IP核解决方案使开发者能够满足苛刻的、高性能应用要求。

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