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10月12日, 2020年新思科技的独特产品可提供一流的PPA，以加速GF平台产品在航空航天和国防、汽车、云技术、人工智能等应用领域的创新
新思科技与GLOBALFOUNDRIES开展最新合作，致力于为部署新思科技 Fusion Compiler™ RTL至GDSII产品的共同客户提高生产力并优化功耗、性能和面积 (PPA)，该产品是业界唯一的单一数据模型和支持黄金签核的设计实现解决方案。此次合作将使客户能够在GF功能丰富的平台上快速跟踪在航空航天和国防、汽车、数据中心、物联网和移动通信等垂直领域具有市场影响力的下一代产品。
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10月11日, 2020年Elektrobit是首家为新思科技用于汽车ECU的ARC功能安全处理器提供软件的汽车软件公司
新思科技为汽车行业提供嵌入式互联软件产品的全球供应商Elektrobit （EB）为其符合ASIL-D的DesignWare®ARC® EM及ARC HS功能安全(FS)处理器IP提供EB tresos Classic AUTOSAR软件。基于EB tresos AUTOSAR软件与ARC功能安全处理器配合使用提供的软硬件平台，汽车半导体公司、原始设备制造商和一级供应商能够根据AUTOSAR标准更轻松地开发软件应用。该组合解决方案加速了现代车辆中ADAS、信息娱乐、网关及Vehicle-to-Everything((V2X)系统所需的复杂汽车电子控制单元(ECU)的上市时间。
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10月10日, 2020年新思科技经验证的设计解决方案支持高性能计算、移动、5G和人工智能芯片，实现最领先功耗和性能表现
半导体市场日益增长的需求推动最先进芯片制程的发展。新思科技与台积公司开展广泛合作，利用新思科技全流程数字和定制设计平台，有效发挥台积公司 3奈米制程技术（N3）的PPA（功耗、性能和面积）优势，同时加快产品上市时间。新思科技进一步强化关键产品，以支持台积公司 N3制程的进阶要求。其数字和定制设计平台已获得台积公司3奈米制程技术验证。此次验证基于台积公司的最新设计参考手册(DRM)和工艺设计工具包(PDK)，是经过广泛合作与严格验证的结果。该验证旨在提供设计解决方案，在获得优化PPA性能的同时加快新一代设计的进程。
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10月09日, 2020年新思科技3DIC Compiler平台缩短芯片封装协同设计实现系统的设计周转时间
台积公司认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS®和InFO设计流程。3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率。集成Ansys芯片封装协同分析解决方案，可实现可靠的签核和设计实时分析。
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9月24日, 2020年经验证的56G以太网PHY具有灵活的数据速率，低延迟以及真正长距传输性能
重点： Chelsio选择新思科技的DesignWare 56G以太网PHY IP核来加速其针对智能网卡和服务器应用的高速以太网适配器的开发 具有优化Floorplan的DesignWare...
