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4月08日, 2020年DesignWare PHY和控制器以高达24 Gb/s的速度运行，用于高性能成像和汽车SoC
摘要： DesignWare MIPI C-PHY/D-PHY IP与新思科技的MIPI CSI-2、DSI/DSI-2、D-PHY和验证IP可进行互操作，带来完整的相机和显示器IP解决方案 C-PHY/D-PHY以24...
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4月02日, 2020年经验证的DesignWarePCI Express 5.0 和DDR4 IP核为数据密集型工作负载提供了低延迟和高带宽
重点： DesignWare PCI Express 5.0和DDR4 IP核功能出色，且具有卓越的耐用性及成熟度 经验证的PCI Express 5.0...
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3月30日, 2020年具有DSP功能的硅基硬件平台加速了移动基带、声音/语音、家庭音频和人工智能应用的软件开发
ARC HS4x/4xD开发套件基于超标量ARC HS4x和DSP增强HS4xD处理器，加速SoC软件开发。包括常用的外围设备和接口，如以太网、GPU、HDMI、USB、SD卡、蓝牙、WiFi、音频I/O和A-D转换器，开发套件运行速度为1GHz，包含4GB的DDR内存，并允许开发者轻松扩展工具包以增加新功能。
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3月18日, 2020年性能提高3倍的同时误报降低10倍，并且提供数十亿门级的容量
新思宣布面向市场推出VC SpyGlass™ RTL静态Signoff平台，该平台采用了公认的SpyGlass®技术，是新思科技Verification Continuum™平台的一部分。使用可信赖的行业标准SpyGlass引擎来获得signoff信任
利用机器学习技术，将误报降低10倍；在内存占用减少一半的同时性能提高3倍，从而降低服务器成本；统一的Verdi调试并提供各抽象层次的可见性；Design Compiler和PrimeTime兼容性加快了signoff。 -
3月17日, 2020年新思科技与AMD合作，为采用AMD EPYC处理器的服务器优化Fusion Compiler
AMD部署新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII产品，用于开发其新一代处理器产品。Fusion Compiler独特的单一数据模型架构和统一的全流程优化引擎，提供卓越的性能、功耗和面积指标。
