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以下新思科技新闻稿按照时间顺序排列,最新的排在最前。请使用下方工具凭年份、分类和关键词搜索新闻稿。为了其他搜索选项,请使用高级搜索。

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  • 4月08日, 2020年
    DesignWare PHY和控制器以高达24 Gb/s的速度运行,用于高性能成像和汽车SoC

    摘要: DesignWare MIPI C-PHY/D-PHY IP与新思科技的MIPI CSI-2、DSI/DSI-2、D-PHY和验证IP可进行互操作,带来完整的相机和显示器IP解决方案 C-PHY/D-PHY以24...

  • 4月02日, 2020年
    经验证的DesignWarePCI Express 5.0 和DDR4 IP核为数据密集型工作负载提供了低延迟和高带宽

    重点: DesignWare PCI Express 5.0和DDR4 IP核功能出色,且具有卓越的耐用性及成熟度 经验证的PCI Express 5.0...

  • 3月30日, 2020年
    具有DSP功能的硅基硬件平台加速了移动基带、声音/语音、家庭音频和人工智能应用的软件开发

    ARC HS4x/4xD开发套件基于超标量ARC HS4x和DSP增强HS4xD处理器,加速SoC软件开发。包括常用的外围设备和接口,如以太网、GPU、HDMI、USB、SD卡、蓝牙、WiFi、音频I/O和A-D转换器,开发套件运行速度为1GHz,包含4GB的DDR内存,并允许开发者轻松扩展工具包以增加新功能。

  • 3月18日, 2020年
    性能提高3倍的同时误报降低10倍,并且提供数十亿门级的容量

    新思宣布面向市场推出VC SpyGlass™ RTL静态Signoff平台,该平台采用了公认的SpyGlass®技术,是新思科技Verification Continuum™平台的一部分。使用可信赖的行业标准SpyGlass引擎来获得signoff信任
    利用机器学习技术,将误报降低10倍;在内存占用减少一半的同时性能提高3倍,从而降低服务器成本;统一的Verdi调试并提供各抽象层次的可见性;Design Compiler和PrimeTime兼容性加快了signoff。

  • 3月17日, 2020年
    新思科技与AMD合作,为采用AMD EPYC处理器的服务器优化Fusion Compiler

    AMD部署新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII产品,用于开发其新一代处理器产品。Fusion Compiler独特的单一数据模型架构和统一的全流程优化引擎,提供卓越的性能、功耗和面积指标。

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