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新思科技近日推出其3DIC Compiler平台，转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成。该平台提供一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境，可集架构探究、设计、实现和signoff于一体，并且优化了信号、功率和热完整性。凭借3DIC Compiler，IC设计和封装团队能够实现无与伦比的多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

富士施乐有限公司(Fuji Xerox Co., Ltd.)，已部署新思科技的ZeBu®服务器硬件仿真系统，以实现其新一代多功能打印机SoC芯片的软件开发和性能调优。可扩展的高性能ZeBu系统可与新思科技的Virtualizer™虚拟原型、VCS®仿真和Verdi®调试进行集成，通过使用该系统，富士施乐能够加快真实系统测试和软件开发。

enstorrent通过采用新思科技的DesignWare®PCI Express (PCIe) 4.0控制器与PHY、ARC® HS48处理器和LPDDR4控制器IP，一次性完成其Graysull AI处理器芯片的硅晶设计。利用经过硅验证的DesignWare IP产品组合，Tenstorrent能够快速满足其用于高性能计算应用的动态AI处理器芯片的关键实时连接和特殊处理要求。Tenstorrent还与新思科技的专家技术支持团队合作，简化IP核集成并显著加快设计进度。

Graphcore采用新思科技基于Verdi®调试的VCS®仿真解决方案，验证其最近推出Colossus™ GC200智能处理单元(IPU)，该产品足以改变行业游戏规则。

新思科技与作为行业领先合作伙伴和Samsung Foundry合作，共同交付三星SAFE云设计平台。新思科技Fusion Design Platform™和Verification Continuum™平台的主要产品可通过SAFE云设计平台的验证并提供，从而使片上系统（SoC）团队能够使用新思科技的EDA产品和Samsung Foundry的工艺技术进行云端设计。