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以下新思科技新闻稿按照时间顺序排列,最新的排在最前。请使用下方工具凭年份、分类和关键词搜索新闻稿。为了其他搜索选项,请使用高级搜索。

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  • 2月13日, 2020年

    新思科技为部署在Finastra的FusionFabric.cloud开放创新平台上的应用程序提供验证服务。FusionFabric.cloud是一个用于开发、部署和使用金融应用程序的开放平台。新思科技软件质量与安全部门为该平台提供支持,确保在FusionFabric.cloud FusionStore上的所有应用程序均已通过全面的严格安全测试评估。

  • 2月13日, 2020年
    三星基于新思科技定制设计平台,发布5LPE AMS参考流程

    三星已经采用新思科技定制设计平台,基于Custom Compiler™设计环境,为其采用远紫外(EUV)光刻技术的5纳米早期低功耗(LPE)工艺进行IP设计。新思科技定制设计平台是第一款面向三星5LPE工艺提供AMS参考流程的定制设计解决方案,5LPE AMS参考流程能够帮助提升设计工程师的工作效率,加速针对5G、人工智能、高性能计算和汽车应用的部署。

  • 2月12日, 2020年
    恩智浦、Tier 1、OEM和软件生态系统供应商可在芯片上市前18个月部署虚拟器开发套件

    新思科技近日宣布其支持恩智浦®半导体S32G车辆网络处理器的虚拟器开发套件(VDK)已全面上市。VDK已被恩智浦团队广泛用于开发其S32G赋能软件和固件。VDK是使用虚拟样机作为嵌入式目标的软件开发套件,使Tier 1、OEM和半导体公司能够在硬件上市前数月便开始软件开发、集成和测试,通过回归测试进行灵活和可扩展的部署,提升故障和覆盖率测试,并加速测试周期。

  • 1月17日, 2020年
    此次收购不仅扩大了 DesignWare IP 核组合,还为公司带来了一支经验丰富的研发工程师团队,有助于公司加快物理 IP核的开发

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,公司已签署了一项最终协议,收购加州圣克拉拉公司INVECAS部分IP资产。 有助于拓展新思科技DesignWare逻辑库、通用I/O、嵌入式内存、接口和模拟IP产品组合...

  • 1月17日, 2020年

    新思科技完成对eSilicon部分IP资产的收购。此次收购扩大了新思科技DesignWare®嵌入式存储器IP组合(包含TCAM和多端口存储器编译器)以及接口IP组合(包含高带宽接口HBI IP核)。

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