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  • 3月13日, 2020年
    百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案,实现算法和芯片早期优化并缩短运算时间

    新思科技将与百度(纳斯达克股票代码:BIDU)持续深化合作,助力实现其“让计算更加智能”的愿景。百度人工智能芯片“昆仑”已采用新思科技全流程解决方案。百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案,实现算法和芯片早期优化并缩短运算。此前发布的百度AI芯片“昆仑”基于先进深亚微米工艺技术,在100W+功耗下可提供260 TFLOPS的性能及512 GB/s的带宽。除了拥有深度学习算法之外,还可以适配自然语言处理、大规模语音识别、自动驾驶等终端场景计算要求。

  • 3月09日, 2020年
    集成的软硬件IP子系统为机器到机器、智慧城市和工业自动化应用,提供符合3GPP Release 14标准的高效通信

    DesignWare ARC IoT通信IP子系统集成了低功耗ARC EM11D处理器,以实现高效RISC和DSP性能,这点对于满足IoT应用的低带宽通信需求至关重要。

  • 3月03日, 2020年
    基于台积公司7纳米工艺的DesignWare HBM2E PHY IP核为高级图形、高性能计算和网络芯片提供高吞吐量

    新思科技宣布提供运行速度达3.2 Gbps且经验证的HBM2/2E IP核,满足先进图形、高性能计算和网络芯片的高吞吐量要求。基于台积公司7纳米工艺的DesignWare HBM2E IP核提供高达409 GBps的聚合内存带宽,具有低功耗和低延迟特点。采用2.5D封装的HBM2E PHY已通过台积公司CoWoS®技术验证,集成了测试芯片与IP核和HBM2E SDRAM。经验证的HBM2/2E IP核解决方案使开发者能够满足苛刻的、高性能应用要求。

  • 2月28日, 2020年
    作为更广泛合作的一部分,合作目标是实现ASIL-D级设计安全进行功能安全和制造测试

    新思科技TestMAX XLBIST解决方案通过克服阻碍传统自测试解决方案的硅问题,提供更高的故障覆盖率和更短的测试时间。新思科技汽车设计解决方案让开发者能够提供业界领先的全面的功能来实现功能安全机制,从而达到他们的目标ASIL。

  • 2月19日, 2020年

    新思宣布已完成对INVECAS部分IP资产的收购。此次收购不仅扩大了新思科技DesignWare®逻辑库、嵌入式存储器、通用I/O、模拟和接口IP产品组合,还带来了一支经验丰富的研发工程师团队,有助于加快新思科技在众多工艺技术上的物理IP核开发,满足消费、物联网和汽车等市场中客户不断变化的设计需求。

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