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  • 8月04日, 2020年
    用于实现高效、实时连接和机器学习处理的高质量DesignWare接口和处理器IP,加快设计进度并降低风险

    enstorrent通过采用新思科技的DesignWare®PCI Express (PCIe) 4.0控制器与PHY、ARC® HS48处理器和LPDDR4控制器IP,一次性完成其Graysull AI处理器芯片的硅晶设计。利用经过硅验证的DesignWare IP产品组合,Tenstorrent能够快速满足其用于高性能计算应用的动态AI处理器芯片的关键实时连接和特殊处理要求。Tenstorrent还与新思科技的专家技术支持团队合作,简化IP核集成并显著加快设计进度。

  • 8月03日, 2020年
    VCS为超过500亿个晶体管的设计带来最高的验证吞吐量

    Graphcore采用新思科技基于Verdi®调试的VCS®仿真解决方案,验证其最近推出Colossus™ GC200智能处理单元(IPU),该产品足以改变行业游戏规则。

  • 7月23日, 2020年
    该平台将提供新思科技具有云上扩展性的Fusion Design、Custom Design和Verification Continuum等产品

    新思科技与作为行业领先合作伙伴和Samsung Foundry合作,共同交付三星SAFE云设计平台。新思科技Fusion Design Platform™和Verification Continuum™平台的主要产品可通过SAFE云设计平台的验证并提供,从而使片上系统(SoC)团队能够使用新思科技的EDA产品和Samsung Foundry的工艺技术进行云端设计。

  • 7月22日, 2020年
    自Design Compiler NXT一年前推出以来,已被100多家客户所采用

    新思科技Design Compiler® NXT综合解决方案已经获三星Foundry认证,用于其5/4纳米FinFET工艺技术。通过采用Design Compiler NXT可以使得报告运行时间大大减少,同时PPA有所提高。时钟与数据同步优化技术等新优化技术有利于于在高级节点上实现PPA。受益于Design Complier NXT, 三星Foundry客户在认证过程中提供8%至10% PPA提高以及2倍的吞吐量。

  • 7月10日, 2020年
    最新的机器学习技术进一步提升了新思科技在QoR方面的领导地位

    三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计,采用了IC Compiler™ II布局布线解决方案(新思科技Fusion Design Platform™的一部分)。为了满足SoC芯片复杂且具有挑战性的设计目标,三星采用了IC Compiler II的尖端机器学习技术,使得QoR和生产力有了显著提高,频率提高了高达5%;功耗降低了5%;周转时间有所加快。作为三星首个利用IC Compiler II机器学习技术的量产设计,此次的大容量移动芯片的快速开发是一个重要的里程碑。

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