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3月30日, 2020年具有DSP功能的硅基硬件平台加速了移动基带、声音/语音、家庭音频和人工智能应用的软件开发
重点： ARC HS4x/4xD开发套件基于超标量ARC HS4x和DSP增强HS4xD处理器，加速SoC软件开发...
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3月18日, 2020年性能提高3倍的同时误报降低10倍，并且提供数十亿门级的容量
新思宣布面向市场推出VC SpyGlass™ RTL静态Signoff平台，该平台采用了公认的SpyGlass®技术，是新思科技Verification Continuum™平台的一部分。使用可信赖的行业标准SpyGlass引擎来获得signoff信任
利用机器学习技术，将误报降低10倍；在内存占用减少一半的同时性能提高3倍，从而降低服务器成本；统一的Verdi调试并提供各抽象层次的可见性；Design Compiler和PrimeTime兼容性加快了signoff。 -
3月17日, 2020年新思科技与AMD合作，为采用AMD EPYC处理器的服务器优化Fusion Compiler
AMD部署新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII产品，用于开发其新一代处理器产品。Fusion Compiler独特的单一数据模型架构和统一的全流程优化引擎，提供卓越的性能、功耗和面积指标。
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3月16日, 2020年
新思推出业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™（Design Space Optimization AI），DSO.ai大规模扩展了对芯片设计流程可优化选项的探索，并能够自主执行次要决策，从而大幅提高芯片设计团队的生产力。
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3月13日, 2020年百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案，实现算法和芯片早期优化并缩短运算时间
新思科技将与百度（纳斯达克股票代码：BIDU）持续深化合作，助力实现其“让计算更加智能”的愿景。百度人工智能芯片“昆仑”已采用新思科技全流程解决方案。百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案，实现算法和芯片早期优化并缩短运算。此前发布的百度AI芯片“昆仑”基于先进深亚微米工艺技术，在100W+功耗下可提供260 TFLOPS的性能及512 GB/s的带宽。除了拥有深度学习算法之外，还可以适配自然语言处理、大规模语音识别、自动驾驶等终端场景计算要求。
