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7月10日, 2020年最新的机器学习技术进一步提升了新思科技在QoR方面的领导地位
重点： IC Compiler II和Fusion Compiler的机器学习技术助力三星将频率提高高达5%，功耗降低5%...
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7月07日, 2020年硅验证的DesignWare IP核提供业界领先的性能、功耗和面积
摘要 瓴盛科技采用新思科技广泛的DesignWare IP核组合来降低风险并加快新一代移动芯片组上市 用于USB、MIPI和DDR的高品质DesignWare...
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7月01日, 2020年通过协作大大缩短了下一代芯片的周转时间
PrimeTime时序signoff和StarRC提取，可显着提高在多场景、分布式处理运行中吞吐量。通过云计算资源进行多场景分析与优化节省大量成本。合著的白皮书已在台积公司网站开放下载，助力客户运行云上时序signoff流程。新思科技与台积公司(TSMC)和微软的合作已经实现了一项突破性的、可高度扩展的云上时序signoff流程。三方通过长达数月的深度合作加速下一代片上系统(SoC)的signoff。通过在微软Azure平台上使用新思科技PrimeTime®静态时序分析和StarRC™寄生提取，该流程可显著提高吞吐量。
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6月24日, 2020年使用高质量DesignWare安全IP，保护联网设备免受安全威胁
新思科技DesignWare®真随机数发生器(TRNG) IP已通过美国国家标准与技术研究院(NIST)密码算法验证体系(CAVP)的验证，为客户终端产品获得低风险联邦信息处理标准(FIPS) 140-3认证铺平道路。新思科技的标准化TRNG IP帮助保护设备及其与其他设备或云的连接。TRNG IP提供对于加密、身份验证、平台安全和高度安全通信而言至关重要的高熵随机数。集成DesignWare TRNG IP可加速FIPS 140-3、通用标准和其他认证，降低物联网、汽车和云通信等的片上系统(SoC)设计风险，并缩短上市时间。
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6月23日, 2020年
助力高性能计算、移动、5G和人工智能SoC设计，新思科技的工具结合台积公司先进制程技术，共同为N5和N6制程的客户提供认证解决方案。与台积公司的战略合作带来了更高性能和超低功耗，并加快了下一代设计的进程。
