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9月14日, 2021年
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： -...
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7月15日, 2021年新思科技Fusion Design Platform提供卓越的机器学习驱动技术，提升手机、5G和汽车电子SoC设计鲁棒性
重点： 新思科技与三星电子的系统LSI业务部门合作部署关键技术创新，以解决工艺变化对设计的影响问题...
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7月07日, 2021年技术更先进的Fusion Design Platform为AI、HPC和5G等高增长市场提供了更高水平的性能功耗比。
要点： 环绕式栅极 (GAA) 晶体管架构为满足功耗和性能敏感型设计的苛刻需求提供了全新的机会和更高的自由度...
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6月29日, 2021年新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用，涵盖汽车、移动和高性能计算市场
新思科技（Synopsys, Inc.,...
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6月28日, 2021年实时片内监测可在整个芯片生命周期中为领先的市场应用优化器件利用率
重点： DesignWare PVT监控和传感子系统IP核支持面向AI、数据中心、高性能计算、消费者和5G市场的尖端技术...
